Общее описание
Станок для лазерной резки печатных плат — специализированное оборудование для высокоточного раскроя и обработки печатных плат (PCB) с помощью лазера.
оснащается постоянным (CW) волоконным лазером с аналогичной мощностью, ориентирован на высокопроизводительную резку толстого металла.
Основные характеристики:
- Тип лазера: Волоконный или УФ-лазер (зависит от конфигурации), обеспечивает точную и чистую резку тонких материалов.
- Область рабочего поля: Обычно около 500×500 мм или больше, адаптировано под размеры стандартных печатных плат.
- Точность позиционирования: Высокая, до ±0.01 мм, что важно для сохранения корректных геометрий дорожек и отверстий.
- Материалы: Фольгированные основания, флекс-платы, стеклотекстолит и другие материалы для PCB.
- Скорость резки: Быстрая, оптимизирована для тонких слоев.
- Программное обеспечение: Поддержка CAD-файлов (Gerber, DXF), легко интегрируется с существующим производственным процессом.
- Автоматизация: Возможны системы автоматической подачи плат и выгрузки готовых изделий.
- Дополнительные функции: Регулировка мощности лазера под разные материалы, система пылеудаления.
Размер машины
1600 мм × 1500 мм × 1750 мм
Масса машины нетто
2000 кг
Входная мощность
220 В переменного тока/3 кВт (без вакуумного устройства)
Лазер
УФ-лазер 15 Вт
Толщина резки
≤1,6 мм (в зависимости от материала)
Минимальная Ширина линии Разреза
15–20 мкм
Общая Точность станка
20 мкм
Максимальный диапазон сканирования гальванометра
50 мм × 50 мм
Рабочая Платформа
600 мм (Д) × 600 мм (Ш) × 1
Волоконный лазер 5000вт