Общее описание
HBS-A4 — это современная система термокомпрессионной пайки, предназначенная для высокоточной пайки гибких плат и компонентов. Система использует технологию термоэлемента с импульсным нагревом для эффективной пайки гибких плат на PCB.
Основные компоненты и функции
- Цифровая система контроля температуры с PID-регулированием
- Молибденовая паяльная головка повышенной износостойкости
- Цифровой измеритель давления с предустановкой диапазона
- Регулируемый уровень паяльной головки
- Система импульсного нагрева с фазовым управлением
- Двухкнопочное управление запуском для безопасности
- Шестизначный пароль с двухуровневой защитой
Особенности технологии
- Быстрый нагрев благодаря молибденовому сплаву
- Стабильность температуры за счет PID-контроля
- Минимальное вибрационное воздействие
- Низкий уровень шума при работе
- Отсутствие колебаний напряжения
- Точное позиционирование компонентов
Рабочая зона
до 150×150 мм
Максимальная температура
500 ± 5°C
Минимальный шаг пайки
0.2 мм
Рабочее давление
0.45-0.70 МПа
Давление прижима
1-20 кг
Время пайки
регулируемое от 1.0 до 99.9 секунд
Электропитание
220 В ±10%, 50 Гц, 2300 Вт
Габариты
460×480×560 мм
Вес
35 кг