Общее описание
HBS-A3 — это современная система термокомпрессионной пайки, предназначенная для высокоточной пайки гибких плат и компонентов. Система использует технологию термоэлемента с импульсным нагревом для эффективной пайки гибких плат на PCB.
Система HBS-A3 является оптимальным решением для производства, где требуется высокая точность и надежность пайки гибких компонентов на печатные платы.
Особенности
- CCD-камера с ЖК-дисплеем для точного позиционирования
- Цифровой контроллер температуры с точным PID-управлением
- Регулируемый уровень паяльной головки
- Молибденовый сплав в конструкции паяльной головки
- Система предварительного нагрева с возможностью настройки профиля
- Импульсный нагрев обеспечивает быстрый и равномерный прогрев
- Молибденовая головка гарантирует стабильность температуры и длительный срок службы
- Точное позиционирование благодаря CCD-камере
- Контроль качества пайки в реальном времени
- Универсальная конфигурация паяльной головки (согласуется при заказе)
Рабочая зона
до 200×170 мм
Максимальная температура
500 ± 5°C
Минимальный шаг пайки
0.2 мм
Рабочее давление
0.45-0.70 МПа
Время пайки
регулируемое от 1.0 до 99.9 секунд
Электропитание
220 В ±10%, 50 Гц, 2300 Вт
Габариты
660×660×705 мм (без световой башни)
Вес
75 кг