Общее описание
Система рентгеновского контроля для инспекции электронных компонентов, печатных плат и других изделий. Предназначена для обнаружения скрытых дефектов и контроля качества монтажа.
SYi-R9/100 обеспечивает комплексный контроль качества электронных компонентов и сборок с возможностью обнаружения скрытых дефектов, что делает её незаменимым инструментом в производстве электроники.
Особенности системы
- Автоматическое измерение пустот в паянных соединениях BGA компонентов
- Измерение расстояния, угла, диаметра, заполнения и т.д.
- Программирование параметров инспекции
- Отображение параметров в реальном времени (напряжение, ток, угол и т.д.)
Тип трубки
закрытый
Напряжение
100 кВ (200 мкА
Разрешение
1 мкм
Тип детектора
FPD
Угол наклона
60⁰
Размер детектора
1648х1644 пикселей
Размер пикселя
76 мкм
Частота кадров
30 кадров/с
Увеличение
450Х
Рабочий стол
690х685 мм
Область инспекции
670х665 мм
Мощность
2 кВт
Габариты системы (ДхШхВ) (без монитора и сигнальной башни)
1510х1770х1850 мм