Печь оплавления припоя NuFlow-640

Печь NuFlow-640 предназначена для конвекционного оплавления припоя в условиях массового производства электроники. Она подходит для пайки SMD-компонентов и обеспечивает высокое качество соединений за счёт точного контроля температурного профиля.

Устройство используется на этапах поверхностного монтажа электронных компонентов для:

• формирования надёжных паяных соединений;
• активации флюса в составе паяльных паст;
• равномерного расплавления припоя с контролем температурного профиля.

Печь оптимально подходит для производств, где требуется высокая стабильность процесса и минимизация дефектов пайки (непропаи, шарики припоя, перемычки).

1. Система нагрева и охлаждения:

• 6 независимых зон нагрева сверху и 6 снизу — позволяет точно настраивать температурный градиент;
• 1 зона воздушного охлаждения с вентиляторами — обеспечивает контролируемое снижение температуры после пайки;
• общая длина зон нагрева — 1655 мм.

2. Конвейерная система:

• тип конвейера — сетчатый, цепной;
• направление движения — слева направо;
• регулируемая скорость — от 100 до 900 мм/мин;
• высота конвейера — 900±20 мм;
• максимальный зазор над/под платой — 30/30 мм.

3. Система управления:

• ПЛК (программируемый логический контроллер) с сенсорным экраном;
• ПИД-регулятор для точного контроля температуры;
• возможность сохранения до 50 технологических программ;
• 2 порта для подключения термопар для мониторинга температуры в рабочей зоне.