Общее описание
Система автоматической оптической инспекции для контроля качества поверхностного монтажа и пайки SMD компонентов на печатных платах.
A3-510Bi обеспечивает комплексный контроль качества монтажа печатных плат с высокой точностью и производительностью, что позволяет значительно повысить надежность выпускаемой продукции.
Особенности системы
- Использование 3D технологии
- Контроль платы снизу после процесса пайки
- Высокая точность изображения
- Высокоточная система перемещения
- Компенсация коробления
- Технология подавления отражения с высокой точностью обнаружения дефектов паяных соединений
- ПО для проведения статистического анализа (SPC)
Минимальный размер ПП
50х50 мм
Максимальный размер ПП
510х510 мм
Толщина платы
0,6-6 мм
Фиксация краев ПП
3 мм
Зазор под ПП
25-50 мм (регулируемый)
Максимальная нагрузка
3 кг
Поле зрения (FOV)
40х30 мм
Тип объектива
телецентрический
Тип подсветки
RGBW
Скорость инспекции
450 мс/FOV
Габариты системы (ДхШхВ)
1200х1510х1770 мм (не включая сигнальную башню)
Масса системы
1200 кг