Общее описание
Высокоточная автоматизированная система 3D-инспекции паяльной пасты (SPI — Solder Paste Inspection). Модель S218 представляет собой топовую версию в линейке SPI-оборудования компании и предназначена для крупносерийного SMT-производства, где критически важны максимальная точность, скорость и надёжность контроля паяльной пасты перед установкой компонентов.
Система используется на этапе после пастонанесения (screen printing) и позволяет снизить брак до минимума, выявляя дефекты на ранней стадии, ещё до монтажа и пайки.
S218 — это улучшенная, более производительная и точная версия S216, ориентированная на крупносерийное промышленное производство, в то время как S216 подходит для мелкосерийного выпуска, R&D и средних линий.
Особенности
- Программируемый цифровой проектор точно восстанавливает 3D-информацию о паяльной пасте.
- Программный алгоритм на основе искусственного интеллекта, двойной режим тестирования ( entire платы и массив area array) позволяет измерять множественные участки и царапины.
- Использование GPU для вычислений, онлайн-программирование и отладка, возможность управления одним оператором несколькими машинами.
- Система Industry 4.0, открытый EMS-порт, обеспечивает взаимосвязь с монтажными и установочными машинами.
- Дружелюбный и интуитивно понятный интерфейс управления.
- Совместимость с различными主流 брендами устройств, возможность взаимосвязи и интеграции нижнего уровня управления.
- Высокая скорость тестирования, соответствует требованиям монорельсовых и двурельсовых систем.
Максимальный размер платы (PCB)
510 × 310 мм — подходит для большинства промышленных и прототипных плат
Регулировка ширины конвейера
Ручная или автоматическая — гибкость под разные форматы плат
Направление подачи платы
Слева направо или справа налево — двусторонняя интеграция в SMT-линию
Операционная система
Windows 10 Professional — удобный интерфейс, поддержка ПО, обновлений и удалённого доступа
Интерфейс связи
SMEMA — стандартный протокол для синхронизации с пастонанесителем, установщиком и печью
Высота конвейера (Lane Height)
900 ± 30 мм — соответствует стандарту SMT-оборудования
Вес оборудования
Около 950 кг — устойчивая конструкция, защищённая от вибраций
Габариты (Д × Ш × В)
999 × 1338 × 1582 мм